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英特尔14nm主流处理器细节曝光

发布时间:2020-01-14 19:13:55 阅读: 来源:聚氨酯保温板厂家

OFweek电子工程网讯:Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器,其中Broadwell主打笔记本移动平台,Skylake则会为桌面平台带来全新升级,无论架构、技术都将有质的飞跃,尤其是支持DDR4。

今天,我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报,特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。

我们之前就说过,Skylake将会四个不同版本:Y、U系列超低压单芯片移动版,H系列高性能移动版,S系列桌面版。

它们都会搭配新的100系列芯片组,但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起,就像现在的Haswell,不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片,不过彼此间的互连总线会升级到DMI 3.0,带宽将大大超出现在的DMI 2.0 8GT/s。

Skylake全部支持双通道内存,Y、U系列每通道一条,H、S系列每通道两条。

Y、U都是双核心,内存支持LPDDR3-1600,后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说,它们没有DDR4。

Y系列搭配核显GT2,热设计功耗只有区区4W,而且注意这是热设计功耗(TDP),不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的Haswell Y系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W,Intel这是要疯啊。

U系列有多个变种,GT2核显的TDP 15W,GT3核显加64MB eDRAM嵌入式缓存的TDP 15/28W。这俩级别和现在相同,但缓存是目前没有的。

H系列是四核心,支持DDR4-2133。GT2核显的TDP 35、45W,GT4核显加128MB eDRAM缓存的则是45W。

S系列有三种:双核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。TDP都有35W、65W两种,四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。

Y、U、H系列都是BGA整合封装,部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装,接口是新的LGA1151,需要新主板。

根据此前报道,Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”,GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元,支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1,支持H.265硬件编码解码,可能支持共享虚拟内存。

(责任编辑:HN666)

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