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英特尔14纳米芯片完成设计AMD前路困难重重

发布时间:2020-01-14 20:04:56 阅读: 来源:聚氨酯保温板厂家

有评论称,AMD向28纳米制程工艺的升级可能将使他们生产出更多具备竞争力的处理器。然而,其竞争对手也在加速新的芯片的研发,这使得AMD的前路,看上去依然是困难重重。

【IT商业新闻网 综合】

(记者 陈蕾)12月14日消息,近日,AMD相关人士表示,AMD最快将于明年一月份推出自己的超薄本。

据了解,AMD在超便携市场上,一直以来都没有取得很大的成功,对此,有业内人士称,主要是其所使用的Fusion芯片的问题,该人士认为,Fusion芯片本身的运算速度,更接近于上网本所用处理器,难以与英特尔的Core i5和i7处理器展开有力的竞争。

另外,有评论称,AMD向28纳米制程工艺的升级可能将使他们生产出更多具备竞争力的处理器。然而,其竞争对手也在加速新的芯片的研发,这使得AMD的前路,看上去依然是困难重重。

据国外媒体报道,英特尔北欧地区总经理帕特·布莱黙(Pat Bliemer)证实,英特尔14纳米制程的芯片已经完成设计工作,目前处于测试阶段。

据了解, 该芯片将采用“Tri-gate”的3D晶体管技术。

据悉,已经测试完成的22纳米工艺Ivy Bridge架构处理器,将在明年第一季度投产。

对于未来的发展,布莱黙表示,英特尔的芯片将继续保持与AMD、ARM的领先优势。

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